產品名稱：CMI760英國牛津PCB專用銅厚測試儀 CMI-760

CMI760英國牛津PCB專用銅厚測試儀 CMI-760

CMI760測厚儀專為滿足印刷電路板行業銅厚測量和質量控製的需求而設計。

CMI760測厚儀可用於測量表麵銅和穿孔內銅厚度。這款高擴展性的台式測厚儀係統采用微電阻和電渦流兩種方法來達到對表麵銅和穿孔內銅厚度準確和**的測量。CMI760台式測厚儀具有非常高的多功能性和可擴展性，對多種探頭的兼容使這款測厚儀滿足了包括表麵銅、穿孔內銅和微孔內銅厚度的測量、以及孔內銅質量測試的多種應用需求。

同時CMI760測厚儀具有先進的統計功能用於測試數據的整理分析。

CMI760測厚儀配置包括：

CMI760測厚儀主機
SRP-4探頭
SRP-4探頭替換用探針模塊（1個）
NIST認證的校驗用標準片
CMI760測厚儀選配配件：

ETP探頭
TRP探頭
SRG軟件
 
技術參數
 
SRP-4麵銅探頭測試技術參數：

銅厚測量範圍：

化學銅：10 μin – 500 μin （0.25 μm – 12.7 μm）

電鍍銅：0.1 mil – 6 mil （2.5 μm – 152 μm）

線形銅可測試線寬範圍：8 mil – 250 mil （203 μm – 6350 μm）

 準確度：±1% （±0.1 μm）參考標準片

**度：化學銅：標準差0.2 %；電鍍銅：標準差0.5 %

分辨率：0.01 mils ≥ 1 mil, 0.001 mils <1 mil,

0.1 μm ≥ 10 μm, 0.01 μm < 10 μm, 0.001 μm < 1 μm

 ETP孔銅探頭測試技術參數：

可測試*小孔直徑：35 mils （899 μm）

測量厚度範圍：0.08 – 4.0 mils （2 – 102 μm）

電渦流原理：遵守ASTM-E376-96標準的相關規定

 準確度：±0.01 mil （0.25 μm） < 1 mil （25 μm）

**度：1.2 mil（30μm）時，達到1.0% （實驗室情況下）

分辨率：0.01 mils （0.1μm）

 TRP-M（微孔）探頭測試技術參數：

*小可測試孔直徑範圍：10 – 40 mils （254 – 1016 μm）

孔內銅厚測試範圍：0.5-2.5mils（12.7-63.5μm）

*大可測試板厚：175mil （4445 μm）

*小可測試板厚：板厚的*小值必須比所對應測試線路板的*小孔孔徑值高3mils（76.2μm）

準確度（對比金相檢測法）：±0.01 mil （0.25 μm） < 1 mil （25 μm）

±10%≥1mil（25 μm）

**度：不建議對同一孔進行多次測試

分辨率：0.01 mil（0.1 μm）